‘TSMC zal capaciteit verhogen verpakking verhogen vanwege vraag naar AI-chips’ – Computer – Nieuws

TSMC wil de productiecapaciteit van zijn verbeterde verpakkingstechnieken verhogen. Dat meldt DigiTimes. De vraag naar soortgelijke technieken stijgt snel door een stijgende vraag naar chips voor het trainen van AI-modellen, zoals de A100- en H100-gpu’s van Nvidia.

De huidige vraag naar verpakkingstechnieken als CoWoS wordt momenteel bepaald hoger dan de beschikbare capaciteit, schrijft DigiTimes. Daarom versnelt het bedrijf om de capaciteit te vergroten, vooral om de stijgende vraag naar Nvidia’s hpc-chips te ondersteunen. Nvidia passeerde eerder een beurswaarde van een biljoen dollar door die hoge vraag. Er gingen eerder al geruchten rond dat Nvidia om diezelfde reden spoedbestellingen door TSMC zou hebben geplaatst.

Het bedrijf zou aan Nvidia hebben toegezegd dit jaar 10.000 extra CoWoS-wafers te produceren. Volgens Tom’s Hardware haalt Nvidia gemiddeld ongeveer zestig A100- of H100-chips uit een wafer, waarmee de koers neerkomt op 600.000 extra gpu’s. De vraag naar dergelijke chips is gemeld door de opmars van AI, zoals de grote taalmodellen waar diensten als ChatGPT op zijn gebaseerd.

CoWoS is een techniek voor ‘2,5d’-verpakkingen. Daarbij worden meerdere fiches boven op een onderliggende tussenlaag geplaatst en vervolgens via de tussenlaag met elkaar verbonden. Dat maakt het mogelijk om de dichtere chips op elkaar te plaatsen. Verschillende hpc-chipmakers gebruiken de techniek voor hun producten, bijvoorbeeld om gpu’s te verbinden met hbm-geheugenmodules. Tweakers schreven eerder een achtergrondverhaal over chiplets, waarin ook CoWoS werd besproken.